早前就传闻过苹果明年的A10处理器不再交由两家生产，而将全部订单都给台积电，现在该说法也获得行业分析师们的认同，台积电更成熟的封装技术使苹果更青睐这家台湾芯片制造商。
来自台湾商业时报的报道，苹果很可能已经和台积电签下了订单，台积电扇出型晶圆级封装（InFO WLP）技术是促使苹果与台积电达成协议的关键。扇出型晶圆级封装利用3D层叠技术使得芯片有更好的电气特性，能实现更高的内存带宽和低功耗运行能力，能使到移动设备有更好性能和更低功耗。
扇出型晶圆级封装也会带来更好的RF性能，此前苹果就招收RF的相关工程师，也与台积电不谋而合。报道同时认为，尽管三星也有能力提供相同的技术，但苹果考虑到两家芯片制造商不同的技术会引起不确定因素，所以最终确定台积电作为独家的供应商。